Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad 成分

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で発表 2017-03-29 , 資料元：ボトルパッケージ

成分	大まかな特性	角栓	刺激性	安心度
Water 水、常水、精製水	溶剤			1
Disodium cocoamphodiacetate ココアンホジ酢酸２Ｎａ、...	界面剤			1
Potassium Cocoyl Glycinate ココイルグリシンＫ、...	界面剤, エモリエント剤			1
Cocamidopropyl Betaine コカミドプロピルベタイン、...	界面剤, 粘度調整, 帯電防止剤			1-5
Cocamide DEA コカミドＤＥＡ、コカミドＤＥＡ（１：２）、...	界面剤, 粘度調整			7
Lactic Acid 乳酸	皮膚コンディショニング剤, 角質剥離剤, 収れん剤			1-4
Glycolic Acid グリコール酸	角質剥離剤, 美白			1-4
Glycerin グリセリン、濃グリセリン	溶剤, 粘度調整, 皮膚コンディショニング剤, 保湿剤	0	0	1-2
Dipropylene glycol ＤＰＧ、ジプロピレングリコール	溶剤, 保湿剤			1-2
Ascorbic Acid アスコルビン酸	酸化防止剤, 美白	0	0	1
Lactobacillus 乳酸桿菌／ペポカボチャ果実発酵エキス、...
Saccharomyces/peppermint Leaf Ferment Filtrate サッカロミセス／セイヨウハッカ葉発酵液	皮膚コンディショニング剤
Lactobacillus/Clover Flower Ferment Extract 乳酸桿菌／アカツメクサ花発酵エキス	皮膚コンディショニング剤
Hyaluronic Acid ヒアルロン酸	保湿剤			1
Polyglutamic Acid ポリグルタミン酸	保湿剤			1
ApiumGraveolensExtract セロリエキス	皮膚コンディショニング剤			1
BrassicaOleraceaCapitataLeafExtract キャベツ葉エキス	皮膚コンディショニング剤			1
OryzaSativaExtract コメエキス	皮膚コンディショニング剤			1-2
SolanumLycopersicumFruitLeafStemExtract トマト果実／葉／茎エキス	皮膚コンディショニング剤, 収れん剤
BrassicaRapaLeafExtract カブ葉エキス	皮膚コンディショニング剤
DaucusCarotaSativaRootExtract カロットエキス、ニンジン根エキス、カロット油、...	皮膚コンディショニング剤			1
BrassicaOleraceaItalicaExtract ブロッコリーエキス	収れん剤			1
Arginine アルギニン、Ｌ－アルギニン	帯電防止剤, 皮膚コンディショニング剤, 保湿剤			1
Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder アロエベラ液汁末、アロエベラ葉汁	皮膚コンディショニング剤			1-3
DMDM Hydantoin ＤＭＤＭヒダントイン	防腐剤			6

この成分表は正しい

この成分表は間違っています

Skincareexpert

2017-08-24

イチオシ数

Looking at WISH FORMULA C200 Bubble Peeling Pad's ingredient list, I noticed there were ingredients that helped specifically with Anti-Aging & Moisturizing. If you want to know more about it then:

Read the FULL ingredient analysis and review of WISH FORMULA C200 Bubble Peeling Pad by Skincarisma here :)!

Anouk

2017-01-21

イチオシ数

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